Intel Core i9 13900KF LGA1700 36MB Cache 3,0GHz retail

Vorschau: Intel Core i9 13900KF LGA1700 36MB Cache 3,0GHz retail Vorschau: Intel Core i9 13900KF LGA1700 36MB Cache 3,0GHz retail
Intel Core i9 13900KF LGA1700 36MB Cache 3,0GHz retail
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    Hersteller: Intel
    Hersteller-Nr: BX8071513900KF
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    Intel Core i7 14700KF LGA1700 33MB Cache 3,4GHz retail Intel Core i7 14700KF LGA1700 33MB Cache 3,4GHz retail
    39000 €
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    Beschreibung Datenblatt Ratenrechner
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    • Intel Core i9-13900KF. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i9, Prozessorsockel: LGA 1700, Prozessorhersteller: Intel. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 4.0, 5.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,7 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 5,8 GHz. Pufferspeicher L2: 32768 KB
    Bitte beachten Sie: Die Herstellergarantie des Artikels umfasst grundsätzlich alle Mängel, die innerhalb der Garantiezeit entstehen und nicht von Ihnen verursacht wurden. Die Garantieleistung des Herstellers erstreckt sich räumlich mindestens auf das Land der Bundesrepublik Deutschland. Bitte wenden Sie sich im Garantiefall an den Garantiegeber. Die Kontaktdaten für den entsprechenden Garantieanspruch entnehmen Sie bitte unserer Herstellerübersicht. Gesetzliche Gewährleistungsrechte werden durch eine zusätzliche Herstellergarantie nicht eingeschränkt.
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    Allgemein
    Produkttyp
    Prozessor
    Prozessor
    Typ / Formfaktor
    Intel Core i9 13900KF (13th Gen)
    Anz. der Kerne
    24 Kerne
    Anz. der Threads
    32 Threads
    Cache-Speicher
    36 MB
    Cache-Speicher-Details
    Smart Cache - 36 MB ¦ L2 - 32 MB
    Prozessoranz.
    1
    Taktfrequenz
    3 GHz (P-Kern) / 2,2 GHz (E-Kern)
    Max. Turbo-Taktfrequenz
    5,8 GHz (P-Kern) / 4,3 GHz (E-Kern)
    Geeignete Sockel
    LGA1700 Socket
    Herstellungsprozess
    10 nm
    Thermal Design Power (TDP)
    253 W
    Temperaturspezifikationen
    100 °C
    PCI Express Revision
    4.0/5.0
    PCI Express-Konfigurationen
    1x16+4, 2x8+4
    Anz. PCI Express Lanes
    20
    Architektur-Merkmale
    Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit, Intel Standard Manageability (ISM)
    Verschiedenes
    Verpackung
    Intel Boxed
    Herstellergarantie
    Service und Support
    Begrenzte Garantie - 3 Jahre